隨著微型化與功能集成需求的增長，電鑄工藝正從單一金屬成型向復合功能器件進化。

材料多元化探索

• 合金電鑄：鎳鈷合金可提升標牌硬度（HV＞500），用于經常摩擦的電梯按鈕。

• 納米復合鍍層：在電鑄液中添加金剛石顆粒，使標牌表面耐磨性提升3倍。

微結構功能化創新

• 超疏水表面：通過電鑄復刻荷葉微觀結構，使標牌具備自清潔能力。

• 集成射頻標簽：在電鑄層中嵌入金屬天線，實現標牌與物聯網系統的無線通信。

數字化制造升級
3D打印母模技術取代傳統光刻，可縮短復雜模具的開發周期。例如，某廠商采用DLP光固化打印樹脂母模，將新品打樣時間從2周壓縮至3天。