物聯網設備的小型化與功能集成需求，推動電鑄鎳標從單純標識向多功能組件進化，成為智能硬件感知與交互的關鍵載體。
天線一體化制造
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金屬-介質復合結構：在電鑄鎳層中嵌入陶瓷基板，通過激光雕刻形成2.4 GHz頻段倒F天線（尺寸10×6 mm），信號增益達3.2 dBi，用于智能家居傳感器。
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柔性可拉伸天線：聚氨酯基底上電鑄鎳線寬0.1 mm，拉伸率＞200%，應用于可穿戴設備心率監測模塊。
能量收集與傳輸
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無線充電線圈：電鑄鎳形成0.2 mm厚螺旋線圈（電感值5 μH），配合磁共振技術，傳輸效率75%（距離5 cm），用于智能手表背蓋。
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壓電能量層集成：鎳標表面濺射PZT薄膜，將機械振動轉化為電能（輸出功率0.5 mW/cm²），用于無源溫濕度標簽。
